果不其然！晶圆代工这块肥肉，英特尔还是抢到手了英特尔公司作为全球芯片设计

英特尔公司作为全球芯片设计和制造领域排名第一的巨头，一直以来是自己设计和制造芯片处理器，如今，在全球芯片短缺的大环境下，英特尔也开始给别人做晶圆代工了，据海外媒体报道，高通将成为英特尔晶圆代工的首个重要客户，英特尔的入局，无疑将对台积电和三星等晶圆代工企业产生比较大的影响，芯片晶圆代工的全球格局因为英特尔而改变了。

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与此同时，英特尔也表示在2025年之前要加大在代工领域的投入，追赶三星和台积电，重新夺取英特尔在芯片领域的领导地位。
拿下高通和亚马逊这两个大客户极大的增强了英特尔的信心，而此前，高通的芯片大多是由三星半导体来代工。
据悉，英特尔将采用最新的Intel 20A技术来制造芯片，英特尔CEO盖辛格认为：目前的以纳米为单位的工艺制程已经逼近1nm极限，而英特尔将开创新的工艺进程，采用最新的晶体管架构，把芯片制造升级到埃米时代（1纳米为10埃米）。
这项技术将在2024年发布，届时高通芯片将采用英特尔最新的制造工艺，当下通用的“nm”工艺进程名称也或将采用英特尔的全新命名。
在英特尔的晶圆代工规划中，未来四年，英特尔将逐步推出10nm SuperFin、Intel7、Intel4（等同于7nm）、Intel3和Intel 20A 。
SuperFin是英特尔在去年8月公布的一项10nm工艺技术，通过这项技术，可以让晶体管的信号更加清晰，起到提升性能的有效处理高频的作用。
按照英特尔的说法，其Intel 20A应该就属于从纳米到埃米的过渡芯片，比如更高端的3nm或者1nm工艺进程。

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英特尔全力进入晶圆代工领域，直面三星和台积电的竞争，实际上是提前做好了两手准备：
第一手准备是技术储备。如上述文中提到的20A技术、SuperFin技术等。在芯片工艺越来越接近1nm极限之时，英特尔已经开始布局“埃米”级的芯片工艺。
从目前的5nm工艺升级到1nm工艺，按照目前市场的速度，最多三到四年左右的时间，三星之前就宣布在其存储产品上实现3nm工艺，而台积电想必也不会放松。
那么，对英特尔而言，作为晶圆代工市场的新入局者，也认识到现在和三星台积电在这个领域的差距。
一来苹果公司是台积电最大的客户，两者已经合作多年，在产业链上形成了牢固的利益关系，谁也离不开谁，英特尔晶圆代工的发展显然也需要苹果这样的大客户，但至少近几年不太可能，台积电为了服务好苹果，已经在全球建立了完善的代工产业链和规模化经营体量，这点无论如何英特尔是无法匹敌的。
二来，三星公司仍然是全球唯一具备芯片全产业链的巨头，虽然在半导体这块业务上，三星不一定做得过英特尔，去年根据Gartner的预测，英特尔营收超过700亿美元，稳居全球第一，三星半导体居第二，营收约56亿美元，不过三星半导体只是三星的业务之一，与三星的一个业务对抗强大的英特尔确实有点吃力，不过三星一直以来与高通、苹果等巨头保持了紧密的合作关系，完全打压三星对英特尔来说也做不到，当然也没有必要。

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第二手准备是产能储备。从今年的三月起，就传出英特尔准备开设芯片工厂的消息，据CNBC报道，英特尔将投入200亿美元在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。