英特尔14代酷睿晶圆照曝光
CNET近日在去英特尔位于亚利桑那州的芯片制造工厂参观时 ， 分享了下一代移动芯片的第一张照片 。这些照片是在参观亚利桑那州钱德勒的英特尔 Fab 42 时工厂拍摄的 ， CNET 提供各种芯片的特写照片 ， 例如带有 HBM 代号“Sapphire Rapids”的下一代 Xeon Scalable 甚至高性能数据中心加速器 Ponte Vecchio 。
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CNET还公布了一张 300 毫米晶圆的照片 ， 该晶圆为用英特尔 Meteor Lake-M 低功耗第 14 代酷睿处理器系列 。这些芯片都有一个共同点 ， 它们都是需要复杂封装技术的多芯片设计 ， 英特尔现在正在接受这种技术 ， 并且很可能在可预见的未来使用这种技术 。
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从芯片的大小来看 ， 这可能是 Meteor Lake-M 系列 ， 它们将在 5W 到 15W 的功率范围内运行 。英特尔也证实 ， Meteor Lake 是使用 Foveros 封装技术构建的 。
【英特尔14代酷睿晶圆照曝光】来源：中关村在线
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