【TechWeb】12月15日消息 ， 据国外媒体报道 ， 上周就曾有报道称 ， 英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger） ， 在本周将开始他接任英特尔CEO之后的首次亚洲之行 ， 将到访台积电 ， 洽谈3nm工艺的代工事宜 。


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虽然目前还没有英特尔已同台积电达成3nm工艺代工事宜的确切消息 ， 但有外媒在报道中表示 ， 英特尔交由台积电3nm工艺代工的晶圆 ， 将就近交由相关的厂商完成测试 。
外媒在报道中表示 ， 英特尔将由台积电3nm工艺代工的晶圆就近进行测试 ， 是出于运输成本和时间方面的考虑 。
在报道中 ， 外媒还提到 ， 与台积电相距不远的日月光、京元电子和矽格 ， 有望获得英特尔的测试订单 。
不过 ， 这些厂商获得英特尔测试订单的前提 ， 是英特尔获得台积电3nm工艺的产能 ， 同时英特尔也将测试就近交由相关厂商进行 。而在尚未有英特尔与台积电就3nm工艺代工事宜达成确切协议的情况下 ， 相关的厂商是否会获得测试订单也就不得而知 。
而从相关媒体的报道来看 ， 英特尔CEO帕特·基辛格 ， 在当地时间周一就已开始了他上任后的首次亚洲之行 ， 同供应链的合作伙伴会面 ， 预计会同台积电高管举行一次闭门会议 ， 两家公司是否会就3nm工艺代工事宜达成协议 ， 预计很快就会有消息 。
【外媒称英特尔交由台积电3nm工艺所代工晶圆将就近完成测试】来源：TechWeb

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