搭载天玑 9000+ 芯片组的旗舰手机,值得期待!

芯片组公司联发科 , 发布了最新的旗舰智能手机芯片:天玑9000+芯片组 。
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从名称来看 , 这将被认为是 , 该公司在去年11月推出的天玑9000旗舰产品的升级版 , 与该芯片一样 , 这是仅适用于高端手机的高端硬件 。
天玑9000+芯片组 , 预计将在今年年底的某个时间到来 , 这不是一个真正的继任者 , 而是一个半步升级 , 对相同的基本4nm硬件进行了增强 。
最关键的变化就是升级了CPU Cortex-X2主内核 , 天玑9000+芯片组的运行频率为3.2GHz , 高于天玑9000芯片组的3.05GHz 。其余7个CPU内核与之前的迭代相比没有变化 , 导致整体性能提升约5% 。
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GPU也进行了升级 , 天玑9000+仍使用Mali-G710芯片 , 但联发科表示已进行调整 , 以将图形性能提升10% 。
这些可能听起来不像是巨大的收益 , 但它们足以使天玑9000+与竞争对手 , 高通骁龙8+Gen1芯片组保持一致 , 后者本身是在一个月前宣布的 , 该芯片还在其主要CPU内核上升级到3.2GHz时钟速度 , 并拥有10%GPU增益以及一些电源效率改进 。
与往常一样 , 最大的问题是哪些手机会搭载天玑9000+芯片组?虽然高通已经宣布骁龙8+Gen1芯片组将出现在华硕、一加、小米等手机中 , 但联发科通常要等几周才能宣布OEM合作伙伴 , 因此到目前为止还没有手机或制造商得到确认 , 尽管该公司已经确认第一批手机应该在2022年第三季度(也就是7月至9月)到货 。
尽管在基准测试中表现出色 , 但迄今为止 , 天玑9000芯片组的使用量出奇地有限 , 它只在荣耀70Pro+、RedmiK50Pro、vivoX80 , 以及vivoX80Pro和OPPOFindX5Pro等机型的特殊天玑版中找到 。
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天玑9000+芯片组可能更有利于图形游戏 , 高通骁龙8+Gen1芯片 , 往往主要出现在 , 以游戏为重点的智能手机中 , 在这些智能手机中 , 最新芯片组的动力更强大 , 但相比高通骁龙8+Gen1芯片 , 联发科天玑9000+芯片组的游戏性能可能会更强 。
【搭载天玑 9000+ 芯片组的旗舰手机,值得期待!】所以 , 如果你是游戏爱好者 , 那么搭载天玑9000+芯片组的旗舰手机 , 值得期待!