除了在桌面和笔记本消费级领域发展APU ， AMD还计划在高性能计算领域打造融合式产品 。
今天 ， AMD公布了CDNA计算架构Instinct加速计算卡的路线图 ， 7nmCDNAMI100系列、6nmCDNA2MI300系列之后 ， 下一站的发展也很自然：
架构升级为CDNA3 ， 工艺升级为5nm ， 型号升级为MI300系列 。

文章图片

文章图片

CDNA2开始使用双芯封装 ， CDNA3更进一步 ， 通过3D小芯片立体封装 ， 统一集成CPU、GPU、缓存、HBM内存等 。
CPU采用Zen4架构 ， 和下一代霄龙7004系列同宗同源 ， 但核心数应该没有那么多 。
GPU采用RDNA3架构 ， 加入新的数学格式 。
缓存是下一代InfinityCache无限缓存 ， 担起来不再集成于GPU内部 ， 而是独立封装 ， 有些类似Intel计算卡的RamboCache 。
HBM内存是高性能计算的常客了 ， 据说可以做多最多八组 。

文章图片

文章图片

CDNA2架构已经实现CPU、GPU一致性内存架构 ， CDNA3则会升级为APU统一内存架构 ， 通过第四代InfinityFabric高速总线 ， CPU、GPU均可直接访问HBM内存 ， 不需要再重复拷贝、转移数据 。
这是AMDAPU诞生之初就提出的理念 ， 除了提升性能、降低延迟 ， 还可以简化设计、封装、开发 ， 降低总体成本 。
AMD宣称 ， MI300系列相比于MI250X ， AI训练性能提升预计可以超过8倍 ， AI能效则提升超过5倍 。
CDNA3MI300系列计算卡将在2023年推出 。

文章图片

文章图片


文章图片

文章图片

有趣的是 ， Intel也在搞类似的加速计算APU ， 称之为XPU ， 代号“FalconShore” ， 融合至强x86CPU核心、XeGPU核心 ， 应该也有HBM内存和独立缓存 ， 号称能效、计算密度、内存容量与密度都能被现在提升5倍以上 。
但是看路线图 ， Intel可能要到2025年才会推出产品 。

文章图片

文章图片


文章图片

文章图片

如需转载请务必注明出处：快科技
责任编辑：上方文Q文章纠错
【amd公布cdna计算架构instinct计算卡路线图】话题标签：AMDCPU处理器APUAMDInstinct计算卡CDNAZen4

• amd显卡核心大厂蓝宝石发布“radeon6700”
• AMD的Zen4 IPC提升仅10% 网友吵翻
• 不靠Intel、苹果 AMD锐龙用上USB4：体验就是一个字
• 王高飞公布事件最新进展：收到1000多元到付包裹
• RX 7000显卡稳了！AMD公布5nm RDNA3 GPU
• 魅族19主理人计划公布，挑选部分用户可入职魅族
• 苹果apple设计大奖公布
• amd中国官方发布“联名蔚来”广告遭“翻车”
• amd线程撕裂者pro5000wx工作站今夏上市
• nvidia不再使用amd的epyc处理器处理器