本文转自：财联社
财联社（上海 ， 编辑 潇湘）讯 ， 英特尔公司正计划从根本上改变计算机芯片的制造流程 ， 以实现其净零排放的目标 。这家总部位于美国加州的半导体巨头周三表示 ， 其目标是到2040年在整个运营过程中实现温室气体净零排放 。
为实现这一计划 ， 英特尔为2030年制订了以下中期里程碑：
在其全球业务运营中100%使用可再生电力 。
投资约3亿美元用于设施节能 ， 以实现累计40亿千瓦时的能源节约 。
建造符合美国绿色建筑委员会LEED计划标准的新工厂和设施 ， 包括最近公布的在美国、欧洲和亚洲的投资项目 。
发起一项跨行业的研发倡议 ， 以寻找全球变暖效应更低且更环保的化学品 ， 并开发新的减排设备 。
英特尔执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示 ， “过去数十年里 ， 英特尔一直都是可持续发展成果方面的领导者 ， 这也意味着我们肩负着责任 。目前 ， 我们正在提高标准 ， 并即将迎来振奋人心的新时代 ， 即到2040年实现全球业务温室气体净零排放 。要做到这一点 ， 我们需要开展大量创新工作并进行投资 ， 但我们承诺尽一切努力并与业界合作 ， 以完成这一关键任务 。”

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寻找更环保化学品称为关键
由于目前全球芯片生产中普遍会使用到强效的气候变暖气体 ， 因此减排对于芯片行业而言始终是一个巨大的挑战 。
近年来 ， 随着计算能力需求的激增 ， 英特尔的碳排放量也持续攀升 。不过 ， 英特尔仍坚持其对可持续商业行为的承诺 。根据英特尔的说法 ， 相较于不进行投资和采取行动的情况下 ， 英特尔通过提高能效和使用更多可再生能源 ， 在过去十年中的累计温室气体排放量减少了近75% 。

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英特尔首席可持续发展官Todd Brady表示 ， 该公司将继续在这些领域投资 ， 但进一步减排将意味着需要迫切解决工厂所使用的化学品问题 。“我们需要从根本上研究化学品 ， 如果我们能找到完全不会产生全球变暖可能性的新化学物质 。这将是一个非常非常大的变化 。”
Brady称 ， 该公司将发起一项跨行业的研发工作 ， 以阻止有害化学品的释放 ， 并最终使替代品广泛应用 。
半导体是通过在工业炉中对硅晶圆蚀刻而制成的：期间必须保持无污染 ， 且任何微小的瑕疵都可能是灾难性的 。在这一过程中 ， 需要依靠比二氧化碳温室效应更强的化学品来蚀刻芯片并保持设备清洁 。
据美国环境保护署的统计 ， 半导体制造中使用的多达80%的化学物质会被释放到空气中 。其中一种常用的化学物质——全氟化碳(perfluorocarbons) ， 是比二氧化碳温室效应强6500-9200倍的气体 。
比利时苏威集团(Solvay SA)和德国巴斯夫(BASF SE)等化工企业已经开发出了一些在半导体制造过程中使用的污染化学品的替代品 。但是现在 ， 像全氟化碳这样的化学物质仍然不可或缺 。
美国环境保护署在其网站上表示 ， “这些气体的持续供应和使用被认为对(半导体)行业的未来成功至关重要 。”
英特尔披露的数据显示 ， 全氟化碳是该公司2020年直接温室气体排放(范围1)的主要来源 ， 占其范围1排放量的近一半 ， 相当于197万吨二氧化碳 。
【英特尔承诺到2040年实现净零排放 芯片制造面临根本性变革？】