芯片制造面临根本性变革？
咨询公司Bain & Co.美洲制造业务主管Peter Hanbury表示 ， 更加复杂的是 ， 在生产开始后再更换芯片制造中的材料和工具的难度很大 。
他说 ， “半导体公司必须在每项技术设计的早期就继续推动可持续发展的考虑 。在设计新工艺时 ， 及早插入这些新方法和技术要比(半途)进行改造容易得多 。”
去年 ， 全球最大的半导体制造商之一台积电表示 ， 将在2050年实现净零排放 。当被问及污染化学品的问题时 ， 台积电的一位发言人表示 ， 公司将探索环保替代品 ， 并投资于研发 。
“对于那些行动更快的公司来说 ， 这是一个提出这些解决方案的商业机会 ， ”他说 。
除了行业特有的化学品问题外 ， 英特尔还面临着一个更广泛的挑战——能源使用 。Bain & Co.的Hanbury指出 ， 随着微芯片上的晶体管变得更小、更精密 ， 制造它们需要更多的制造步骤和更复杂的工具 ， 这增加了能源需求 。
英特尔表示 ， 计划到2030年投资约3亿美元用于设施节能 ， 并计划完全使用可再生能源供电 。Brady称 ， 他相信英特尔能够继续提高处理效率 ， 尽管有些人担心几十年来计算效率的提高已接近极限 。
“我的看法是：创新还在继续 ， ”他说 。“我们有才华横溢的工程师和科学家 ， 他们能找到保持效率的新方法 。”

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