redmik50系列三款机型2月下旬或3月上旬发布

今天 , 博主@熊猫很禿然爆料 , 除了即将发布的RedmiK50电竞版之外 , RedmiK50系列还有三款机型会在2月下旬或3月上旬发布 。
这三款机型分别是RedmiK50、RedmiK50Pro和RedmiK50Pro+ , 其中RedmiK50Pro+是该系列的超大杯版本 , 同时是Redmi迄今综合实力最强悍的高端旗舰 。
和去年上市的K40Pro+使用骁龙芯片不同 , 曝光的信息显示今年即将登场的K50Pro+使用天玑9000芯片 , 这是Redmi首次在超大杯旗舰上使用联发科Soc 。
redmik50系列三款机型2月下旬或3月上旬发布
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这颗芯片基于台积电4nm工艺打造 , 搭载1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核 。GPU方面 , 天玑9000采用了ArmMali-G710 , 安兔兔综合成绩突破100万分 , 比肩高通骁龙8 。
此外 , @数码闲聊站爆料称RedmiK50Pro系列使用了三星OLED柔性屏 , 新品目前已经获得了3C认证 , 值得期待 。
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