小米12对标iphone13,这是准备死磕到底?( 四 )


不但是出于技术提升 , 为了防范缺货 , 手机厂商最好的办法也是自研芯片 。陆庆鑫透露 , 自研出澎湃P1 , 就是小米应对充电IC缺货的解决方案 。
由于上游晶圆厂产能不足 , 充电IC芯片从去年缺货至今 。陆庆鑫了解到 , 因为极度紧缺 , 有些厂商的充电IC交付期已经超过6个月 , 明年部分厂商的新手机因此都没办法上120W快充 , 只能保持60W 。
他告诉深燃 , 充电芯片小米做出来了 , OPPO、vivo也在做 。“因为各厂商都能预见 , 充电IC未来三年都缺货严重 , 有能力、想在充电上保持竞争力的厂商 , 一定不想被它限制出货量 , 会抢先把芯片做出来 。”
外界都有耳闻 , 自研芯片资源投入大 , 研发周期长、跨领域开发难度高 , 各项成本高到不可估量 。据陆庆鑫介绍 , 自研充电管理芯片的难度比自研ISP (ImageSignalProcessing , 图像信号处理) 要大一些 , 比自研基带芯片要小一些 。
苹果到目前为止都没能做出自己的基带芯片 。所以 , 有自研野心的厂商得一步步来 。陆庆鑫预测 , 小米和OPPO、vivo自研芯片的迭代思路都很明确:先做ISP、NPU , 迭代出第二代ISP、NPU(Neural-networkProcessingUnit , 嵌入式神经网络处理器) , 接下来是AP芯片、基带芯片……一代比一代技术门槛高 。
小米的自研之路开始得比较早 , 到现在 , SoC、独立ISP、充电芯片都做过了 。
2017年 , 亮出自研SoC(SystemonChip , 系统级芯片)芯片澎湃S1 , 今年上半年发布独立ISP芯片C1 , 如今发布充电管理芯片澎湃P1 , 更新了自己自研芯片的记录——4年3芯 。孙燕飚总结 , 于小米而言 , 4年自研三款芯片 , 在SoC、影像、充电等多个芯片细分领域的能力已经呈体系化了 。
雷军在发布会上透露 , 过去两年时间 , 小米在技术上投入了220个亿 , 工程师已超16000人 , 未来五年 , 将再投入1000亿 。这笔费用超过了小米过去11年的利润总和 。
“旗舰厂家的意义就在此 , 带动国产供应链企业的成长、争夺芯片控制权 , 一直砸钱推动产业的技术迭代 。” 陈桥总结 。

小米12对标iphone13,这是准备死磕到底?
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在他看来 , “小米冲高端还有一招杀手锏 , 时势红利或者叫人心红利” 。
2019年下半年以来 , 华为受挫 , 手机格局生变 , 需要一家国产厂商与苹果抗衡 。陆庆鑫从消费者市场了解到 , 有相当一部分消费者在购机时会优先选择国产手机品牌 。
正在高端战场积累战绩的小米 , 现在站出来了 , 正式对标苹果 , 挑战全球第一 。
2021年Q3全球畅销手机市场分析报告显示 , 在全球手机600-799美元价格段 , 小米位列TOP4 , 在全球手机800美元+畅销机型中 , 小米11Ultra入围TOP20 。
但“世界第一”的梦想很遥远 。去年 , 小米手机出货量为1.46亿台 , 今年的目标为2亿台左右 。目前全球智能手机第一的三星年出货量为2.6亿台左右 , 这意味着 , 小米需要在未来三年内 , 实现年出货量超2.6亿台 , 才能坐上世界第一的位子 。
不过 , 对于小米挑战苹果这步棋 , 多位业内人士的解读是 , 如果把苹果视为行业的定义者 , 那小米就是游戏规则的挑战者 。
孙燕飚称 , 2021年的手机市场并不红火 , 中国智能手机出货量连续下降 , “再去跟国产手机厂商抢仅存的蛋糕 , 不如站出来 , 对标最强的对手” 。
*应受访者要求 , 文中陆庆鑫、陈桥为化名 。