发哥下一个大版本会在今年第四季度末正式亮相去年11月份

去年11月份，联发科正式推出首款旗舰芯片天玑9000 ，凭借台积电4nm工艺功耗、发热控制良好，实现“咸鱼翻身”获得主流大厂认可。最新消息显示，联发科推出升级版天玑9000Plus准备乘胜追击， CPU性能提升却只有5%遭网友吐槽“挤牙膏” ，才半年时间发哥又要膨胀了吗？

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根据联发科官网信息显示，天玑9000Plus依然基于台积电4nm工艺制程，架构完全没有任何变动，只是一些细节进行了些许调整。
1.CPU大核频率由3.05提升至3.2GHz ，实验室场景下性能提升5%左右，日常体验几乎感受不到任何差异，官方没有介绍由此带来的功耗变化。
2.GPU延续MaliG-710MC10 ，实验室场景性能提升10% ，日常使用同样感受不到太大变化。
3.支持LPDDR5X内存，理论写入和读取数据速度更快，但需要厂商适配相关元器件。
4.内置M805G基带，符合最新一代网络标准，支持Sub-6GHz全频段网络，北斗新标准等。

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除了以上四点变化以外，天玑9000Plus相比标准版几乎没有任何调整，难怪网友吐槽联发科“挤牙膏” ，刚在高端站稳脚跟就开始使膨胀。现在又迎来友商强势来袭，二者同样基于台积电4nm工艺制程，联发科有什么优势竞争？上半年刚进入的高地又要失守，做事情为什么这么短视呢？

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面对网友的批评，有业内人士猜测天玑9000Plus本身就是敷衍了事，联发科将全部重心都“押宝”到下一代天玑9100 ，诸多升级都留给下一代产品准备。这样做肯定经过深思熟虑，面对友商竞品的升级幅度，天玑9000Plus本身胜算就不大，在影像、调教、后期维护方面相差甚远，消费者更喜欢友商平台的旗舰手机。与其奋力一搏，倒不如主动让身为集中精力研发下一代，以发哥现在的体量来讲，这何尝不是明智之举呢？

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【发哥下一个大版本会在今年第四季度末正式亮相】按照规划， 2022年第三季度（今年7月、8月、9月）会有新平台手机上市，虽然没有公布具体厂商信息，小米可能会是其中重要合作伙伴。据业内人士透露，小米12S系列随同小米12Ultra暂定7月上旬发布，其中包括一款天玑平台版本小米12SPro ，不排除天玑9000Plus的可能。