amdryzen7000将采用5nm工艺技术在Computex上

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在Computex上， AMD高管添加了有关其即将推出的Ryzen7000处理器的关键细节，包括将时钟速度推至远高于5GHz的演示，并确认其新的AM5插槽将保持与AM4插槽中当前Ryzen芯片使用的冷却解决方案的兼容性。
AMD透露了与Ryzen7000一起推出的三款芯片组，以及几款支持它的第三方主板。AMD首席执行官LisaSu博士还展示了新的Ryzen7000在Blender渲染任务中运行项目的性能轻松优于英特尔酷睿处理器。
我们已经知道Ryzen7000的几个特点：它正在转向不兼容的1718针AM5LGA插槽， AMD将使用5nm工艺技术制造它，它使用DDR5内存技术代替DDR4 ，就像英特尔的竞争对手一样桤木湖薯条。有两个小芯片，每个都有四个Zen4内核，以及一个包含集成RDNA2图形内核的I/O芯片。
然而，根据AMD台式机业务总经理DavidMcAfee的说法，我们在台湾时间周一早上了解到的是， PC制造商将能够使用与AM4系统相同的冷却器，即使插座本身发生了变化。然而，目前尚不清楚每个单独的芯片将运行在什么TDP水平。McAfee在这方面只会说该平台的最大功率为165W 。McAfee还阐明了一些I/O功能：24个PCIExpress5.0通道、多达14个“超高速”20GbpsUSB-C通道、WiFi6E和蓝牙LE5.2 ，以及多达四个HDMI2.1和DisplayPort2端口。

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我们现在也知道AMD将与Ryzen7000一起发布的三款SocketAM5芯片组。McAfee表示，它们将包括X670E、X670和B650 。
McAfee将X670E描述为“最佳中的最佳” ，具有最大的超频余量和最大的功率相位，可将超频推向极限。AMDRyzen营销总监罗伯特哈洛克在向采访人员单独发布的简报中表示，它将有两个PCIe5图形插槽和一个PCIe5存储插槽。X670将成为大多数主流Ryzen制造商的芯片组， McAfee表示， PCIe5运行到M.2插槽以及许多主板上的主显卡插槽，他说。也会有内存超频。最后， B650主板将“提供价格点和功能的完美平衡” ，但没有其他主板的超频能力——PCIe4将用于图形，但PCIe5用于至少一个NVMeSSD插槽
【amdryzen7000将采用5nm工艺技术】
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