GPU三巨头开启竞争新时代( 二 ) 近日

AMD则快人一步。2020年，该公司把游戏卡与专业卡的GPU架构分家了，游戏卡的架构是RDNA ，而专业卡的架构叫做CDNA ，首款产品是Instinct MI100系列。今年6月， AMD首席执行官苏姿丰博士提到了CDNA 2架构及其产品，表示会在年内推出，不久前发布的Q2财报则确认CDNA 2 GPU已经向客户发货了。CDNA 2基于CDNA架构，是专为数据中心设计的。
近日， AMD更新了CDNA 2的说明，其GPU核心代号是Aldebaran ，它会成为AMD第一款采用MCM多芯片封装的产品，也就是Instinct MI200 。Aldebaran是AMD的第一款MCM GPU ，但它是为数据中心准备的。在PC方面， 2022年引入下一代RDNA 3架构后，基于MCM的消费级Radeon GPU也会出现。

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据悉，采用MCM封装的CDNA 2内部将整合两个Die ，每个芯片上有128组CU单元，如果每组CU还是128个流处理器的话，预计会拥有16384个流处理器，预计还会搭载128GB的HBM2e显存，而目前的Instinct MI100只有7680个流处理器，搭载32GB的HBM2显存。
制造多芯片计算 GPU 类似于制造多核 MCM CPU ，例如Ryzen 5000或Threadripper处理器。首先，将芯片靠得更近可以提高计算效率。AMD 的 Infinity 架构确保了高性能互连，有望使两个芯片的效率接近一个的。其次，使用先进的工艺技术批量生产多个小芯片比大芯片更容易，因为小芯片通常缺陷较少，因此比大芯片的产量更好。
AMD 的合作伙伴HPE证实，即将推出的 Frontier 超级计算机将使用 AMD 代号为 Trento CPU（最有可能是具有额外缓存或其他增强功能的 Milan 版本）和 Instinct MI200 加速器，成为世界上最快的超级计算机，峰值性能为 1.5 ExaFLOPS 。
除了AMD和英特尔，另一大GPU厂商英伟达也在摩拳擦掌，很可能紧随AMD之后推出其首款MCM GPU产品Hopper 。
据悉， Hopper GPU架构是为数据中心应用专门设计的，与英伟达的Ampere架构产品不同，后者同时服务于 GPGPU（数据中心/工作站）和游戏市场。

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早期的爆料称， Hopper由两个称为GPM 的GPU 模组构成，每个模组有144 个SM 单元，同时Hopper 由于是专为运算所规划的架构，相较Ampere 应该会取消用于光线追踪加速的RT Core，并强化包括FP64 、 FP16 与Tensor Core 等运算与AI 技术会使用到的单元。
据悉， Hopper GPU 将采用台积电的5nm制程工艺，性能比 Ampere 提高 3 倍。这是一个很大的提升，具体情况如何，还要看今后爆出的更多关于Hopper的信息。
有报道称， Hopper GPU很快就会流片。
据悉，推出Hopper GPU之后，英伟达还将推出Ampere Next 和 Ampere Next Next ，它们将采用MCM封装。Ampere Next GPU 预计在 2022 年推出，而 Ampere Next Next 将在 2024 年推出。
结语
MCM的自身特点使其在高性能计算领域如鱼得水，不只是是CPU ，如今在GPU领域也得到了拓展，而随着数据中心、边缘云、物联网的发展，以及CPU、GPU、DPU等产品形态的日益增多和复杂，留给MCM的发展空间可能会越来越大。
新技术产品和应用的发展给以MCM为代表的芯片封装、整合技术提供了更多的想象空间。
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来源：36氪