功率器件厂商宏微科技科创板IPO成功注册( 二 ) 集微网消息

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“新型电力半导体器件产业基地项目”主要系在现有技术和现有工艺基础上通过扩充生产线，通过配置高性能的生产硬件设备和自动化设备，并引入制造企业生产过程执行管理系统等，在生产扁平化、数据实时化、智能反应、提升生产效率、实现车间与仓库无缝集成、数据全程追溯、生产信息数据共享方面发挥重要作用，为高端IGBT产品的生产奠定基础，以更好地满足下游客户的需求。
通过本项目的实施，宏微科技将不断深化主营业务发展，扩大宏微科技市场占有率，进一步提高宏微科技市场竞争优势和整体盈利水平。
“研发中心建设项目”主要围绕“新能源领域的IGBT芯片与封装技术”、“高电流密度、大功率IGBT芯片与模块”、“SiC功率器件”、“定制模块”等研发方向，通过购置先进的研发设备、测试仪器及专业软件，引进高素质的研发技术人才，进行多个前沿方向的研发，巩固宏微科技技术研发优势，增强宏微科技的核心竞争力。
研发中心建成后，宏微科技通过集中调配宏微科技研发资源，加大研发投入，能够同时进行芯片和模块方向多个项目的研发，提高研发效率，进而提升本公司整体研发实力，增强宏微科技核心技术竞争力。
“偿还银行贷款及补充流动资金项目”结合了宏微科技目前的业务发展情况和财务状况，计划偿还宏微科技现有的部分银行贷款及补充宏微科技业务扩展过程中所需的流动资金，从而保障宏微科技持续、快速、健康发展。(校对/James)
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