功率器件厂商宏微科技科创板IPO成功注册集微网消息

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集微网消息， 8月10日，上交所发布公告称，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）科创板IPO成功注册。
宏微科技主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售， IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，宏微科技拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。宏微科技主营业务中芯片、单管完全采用自研芯片，模块产品分别采用自研芯片和外购芯片。
产品性能指标比肩英飞凌
宏微科技已具备并掌握先进的IGBT、FRED芯片设计能力、工艺设计能力、模块的封装设计与制造能力、特性分析与可靠性研究能力、器件的应用研究与失效分析能力。宏微科技自主研发设计的芯片是宏微科技模块产品具有高性价比的主要竞争力之一。
经过十多年的技术沉淀和积累，宏微科技已在IGBT、FRED等功率半导体芯片、单管和模块的设计、封装和测试等方面积累了众多优秀核心技术。其中芯片领域的核心技术主要包括微细沟槽栅、多层场阻断层、虚拟元胞、逆导集成结构等IGBT芯片设计及制造技术；软恢复结构、非均匀少子寿命控制技术等FRED芯片设计及制造技术；高可靠终端设计等高压MOSFET芯片设计及制造技术等。
截至2020年12月31日，宏微科技已获得10项芯片设计的发明专利；封装领域的核心技术主要包括低分布参数的模块布线、银烧结、铜端子键合等技术，截至2020年12月31日，宏微科技已获得25项封装技术的发明专利。
宏微科技积极组织或参与国家IGBT相关标准的制定，以及承担国家和省部级科技重大项目等。宏微科技作为主要起草单位之一，制定了已实施的1项国家标准和10项团体标准，以及已发布即将实施的2项国家标准和尚未发布的5项IGBT相关行业标准。其次，宏微科技承担了多项国家级及省部级研发项目，包括5项“国家02重大专项”、2项“国家科技部863科技计划项目”、“江苏省科技成果转化项目”等重大项目。
截至2020年12月31日，宏微科技已拥有授权专利95项，其中发明专利35项。基于以上技术优势，宏微科技开发了一系列颇有竞争力的产品，宏微科技在IGBT、FRED芯片等技术不断提升，产品迭代速度较快，宏微科技成功开发的宏微第三代M3i、宏微第四代M4i的IGBT以及FRED产品等，各项性能指标与英飞凌同类产品接近，属于国内进口主流产品的技术水平，推动了我国功率半导体器件产品技术水平的提升。
2018年-2020年，宏微科技研发投入占营业收入的比重分别为8.42%、9.46%和6.94% ，保持在较高的水平，未来宏微科技将持续进行研发投入，以确保持宏微科技的技术先进性和提升创新能力。
拟募资5.58亿元扩建功率半导体器件项目
随着功率半导体下游应用领域需求的不断增长， IGBT面临着巨大的需求增长空间和进口替代空间。为了应对迅速扩大的市场需求与目前宏微科技生产能力不足的问题，宏微科技拟募资5.58亿元建设“新型电力半导体器件产业基地项目” 。
宏微科技拟通过本项目建设，更好地实现标准化模块、定制化模块、新能源汽车模块和光伏模块四大系列产品的扩大生产，从而突破产能瓶颈，扩大主营业务产品的市场份额，进一步提高宏微科技整体竞争优势，实现可持续健康发展。

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