vivo X70 系列曝光，顶配版搭载高通骁龙 888+ 芯片
IT之家 8 月 10 日消息 vivo X60 系列于 2020 年 12 月 29 日发布 ， 带来了第二代防抖微云台技术 ， 其中 X60 与 X60 Pro 搭载了三星 Exynos 1080 芯片 ， 而 X60 Pro+ 则是高通骁龙 888 芯片 。
关于 vivo 下一代 X70 系列旗舰机目前已经有多个爆料 ， 预计将在今年 9 月发布 ， 或将搭载自研 ISP 芯片 。
数码博主 @熊猫很禿然 今日透露 ， vivo X70 系列将分为三个版本 ， 搭载联发科天玑 1200 和高通骁龙 888 Plus 芯片 。
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此外 ， @数码闲聊站 还透露 ， vivo 接下来某款旗舰机型将采用顶级影像参数 ， 例如 5000 万像素 1/1.5"大底主摄 ， 拥有五轴防抖微云台设计 ， 辅以 48MP 1/2" 未知镜头 + 16MP 长焦镜头 。
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IT之家了解到 ， vivo X70 此前已现身 Geekbench 基准测试平台 ， 搭载天玑 1200 芯片 ， 配备 12GB 内存 。
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【vivo X70 系列曝光，顶配版搭载高通骁龙 888+ 芯片】来源：IT之家
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