资讯丨联发科将于年底推出旗舰芯片，采用台积电4nm工艺近日

近日，联发科正式发布了第二季度财报。根据财报，第二季度，联发科合并营收为1256.53亿元（新台币，下同），环比增长16.3% ，同比增加85.9%；净利润275.87亿元，环比增长7%；合并毛利率为46.2% ，较上一季增长1.3个百分点，也较去年同期增长2.7% 。
此外，联发科第二季度每股税后盈余为17.44 元，上半年每股税后盈余33.65元。该公司指出，第二季度营收和毛利率同步增长，获利上升幅度未能跟上，主要是因为第一季度有业务外获利所致。但即便如此，改数字也已经超越去年全年得26.01元，也就是说，联发科仅上半年就赚赢去年全年。

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联发科还公布了一个重磅新品的预告，官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片，采用ARM最新的旗舰核心，以及业界最佳的台积电4nm制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化。按照此前的产品规划来看，该产品正是迟迟未能亮相的天玑1000系列迭代产品，可能会被命名为“天玑2000” 。

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爆料博主@数码闲聊站也在近日表示，联发科基于tsmc 4nm的旗舰芯预估年底发布，不过看终端开案进度是落后于SM8450（或称为骁龙898）。而且SM8450 tsmc版本最快是Q2能上，联发科最好是Q1上手机，不然优势就没那么明显了。

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而根据联发科自己透露的消息，该芯片将会采用ARM最新的旗舰核心，结合此前爆料的消息，这颗全新的天玑处理器有望搭载Cortex X2、A79之类的架构， GPU也会配备G79架构，再加上全新的台积电4nm工艺，将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。
【资讯丨联发科将于年底推出旗舰芯片，采用台积电4nm工艺】

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来源：科技美学