联发科发布迄今最强旗舰芯片——天玑9000

上个月 , 联发科正式发布了迄今最强的旗舰芯片——天玑9000 。
据介绍 , 天玑9000采用台积电4nm制程 , 采用新一代Armv9架构 , CPU方面内建1颗超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3颗大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4颗能效核心(Cortex-A510@1.8GHz) , 8MBL3缓存+6MBSLC 。

联发科发布迄今最强旗舰芯片——天玑9000
文章图片

文章图片

从已知的硬件规格上来看 , 天玑9000是联发科旗舰芯片距离超越高通最近的一次 , 整体规格上两者完全一致 , 但是其却采用了更稳定台积电工艺 , 这也让不少网友对其抱有很大希望 。
遗憾的是 , 由于量产排期的问题 , 天玑9000目前还未能成功上市 , 落在了骁龙8的后面 。
【联发科发布迄今最强旗舰芯片——天玑9000】不过根据最新爆料显示 , 天玑9000旗舰将会在春节后大规模登场 , 其中还包含一些真正的顶配旗舰 , 在屏幕、拍照、快充等方面都会全面补齐 。
从@数码闲聊站的爆料来看 , 还可能会出现破纪录的配置 , 搭载125W快充 , 甚至是150W快充规格 , 这也是目前国内安卓阵营的最强配置 , 有望将充电时间缩短到10分钟左右 , 非常值得期待 。

联发科发布迄今最强旗舰芯片——天玑9000
文章图片

文章图片