硬件丨英特尔发布全新工艺制程命名，未来将为高通代工今天凌晨

今天凌晨，英特尔进行了“工艺与封装路线”在线直播，宣布了全新的工艺制程命名规则。
以前的10nm、7nm等等命名规则，如今统统去掉了单位，变成了——Intel 7 ，对应如今的10nm SuperFin；Intel 4对应如今的7nm；未来还有Intel 3、Intel 20A等等。

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英特尔表示，此前的工艺节点命名规则始于1997年，都是以实际的栅极宽度来定义(xxnm) ，但是近些年来，工艺命名和栅极宽度已经不匹配，因此英特尔启用了新的命名方式，便于产业、客户、消费者理解。
“对于未来十年走向超越1nm节点的创新，英特尔有着一条清晰的路径。”基辛格谈道， “英特尔的最新命名体系，是基于我们客户看重的关键技术参数而提出的，即性能、功率和面积。”

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Intel 7工艺号称能耗比相对于10nm SuperFin提升大约10-15％，今年底的Alder Lake 12代酷睿首发，明年第一季度还有Sapphire Rapids四代可扩展至强。
Intel 4工艺全面引入EUV极紫外光刻，能效比再提升大约20％，明年下半年投产， 2023年产品上市。
首发消费级产品是Meteor Lake ，已在今年第二季度完成计算单元的六篇，数据中心产品则是Granite Rapids 。
Meteor Lake预计将隶属于14代酷睿家族，它之前还有一代Raptor Lake ，后者也是Intel 7工艺。

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此外英特尔也首次展示了Meteor Lake的测试晶圆，除了新工艺还有Foveros 3D立体封装。
按照英特尔披露的最新信息， Foveros将具备晶圆级的封装能力，史上第一次提供3D堆叠解决方案，不同IP模块可以使用不同工艺，封装凸点间距(bump pitch) 36-50微米。
根据最新公布的示意图， Meteor Lake主要有三个部分封装在一起，一是计算模块，二是GPU模块，多达96-192个计算单元，三是SoC-LP ，应该是包含内存控制器、PCIe控制器等输入输出部分，类似AMD锐龙/霄龙里的IO Die 。
另外， Meteor Lake的热设计功耗范围是最低5W、最高125W ，这也和当下的产品线保持基本一致。

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此外在英特尔CEO基辛格刚上任时曾提到的IDM 2.0策略，英特尔将在未来为其他厂商开放代工服务，而在今天凌晨的会上英特尔也表示高通将使用英特尔的代工服务，同时亚马逊AWS 将成为首个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户。
为了继续保持在先进封装领域的领导地位，英特尔正着眼于2023年交付Foveros Omni和Foveros Direct之外的其他未来规划，将在未来几代技术中从电子封装过渡到集成硅光子学的光学封装。
英特尔将继续与包括Leti、IMEC和IBM在内的产业伙伴密切合作，在以上和其他诸多创新领域进一步发展制程和封装技术。

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