苹果m3芯片预计2023q3流片，台积电3nm工艺下半年投产
今天 ， 手机晶片达人爆料 ， 苹果M3芯片目前正在设计当中 ， 项目代号叫做Palma ， 预计2023Q3流片 ， 采用台积电3nm工艺 。
根据此前报道的信息 ， 台积电3nm工艺将于今年下半年投产 。据悉 ， 台积电3nm会有多个版本 ， 至少包括N3、N3E、N3B 。今年下半年要量产的将是N3B版 ， 2023年还会有增强版的N3E工艺量产 ， 尚不确定苹果M3芯片会使用台积电哪个版本 。
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全新MacBookAir搭载M2芯片
值得注意的是 ， 苹果在今天凌晨刚刚发布了M2芯片 ， 这款芯片采用第二代5nm制造工艺 ， 拥有200亿个晶体管 ， 比M1芯片多25% 。支持最高24GB的LPDDR5统一内存 ， 具有四个高性能内核和四个高效能内核 。该芯片支持100GB/s的统一内存带宽 ， 神经引擎数量也达到15.8亿 ， 比M1多了40% 。
搭载M2芯片的设备MacBookAir已经在苹果官网上架 ， 售价是9499元 ， 发售时间未知 。
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