intel代号sapphirerapids至强可扩展处理器曝

Intel近日宣布 , 代号SapphireRapids的第四代至强可扩展处理器 , 已经开始向客户出货首批型号 。
SapphireRapids采用和12代酷睿同宗同源的Intel7工艺、GoldenCove架构 , 当然都是大核心 , 并且采用了全新的多芯整合封装 , 整合最多四颗小芯片 , 还可选集成HBM2E高带宽内存 , 封装改用新的LGA4677 , 支持八通道DDR5、PCIe5.0、CXL1.1等等 。
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根据最新曝光的轻薄 , SapphireRapids至强按照TDP热设计功耗分为四个级别:铂金300-350W、金牌270-300W、银牌205-250W、铜牌150-185W 。
梳理已知的工程样品 , 可以知道至少有六种核心、缓存、功耗配置:
-24核心48线程、45.0MB三级缓存、225WTDP
-28核心56线程、52.5MB三级缓存、250WTDP
-40核心80线程、75.0MB三级缓存、300WTDP
-44核心88线程、82.5MB三级缓存、270WTDP
-48核心96线程、90.0MB三级缓存、350WTDP
-56核心112线程、105.0MB三级缓存、350WTDP
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至于为什么44核心的TDP比40核心还要低 , 暂时不得而知 , 可能是加速频率的差异 。
目前的样品基础频率都很低 , 比如24核心1.5GHz、28核心1.3GHz、40核心1.3GHz、44核心1.4GHz、48核心1.3GHz、56核心1.6GHz , 而且加速频率都未知 。
还有个2.2GHz起步的金牌型号 , 是已知频率最高的 , 但又不知道核心数量 。
另外 , 以上TDP热设计功耗都是PL1 , 而更高的PL2将普遍超过400W , 最高甚至在700W左右 。
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SapphireRapids晶圆
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SapphireRapids晶圆局部
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