芯驰推车规级MCU，为“汽车人”装一颗超强心脏本文转自：IT时报作者：郝俊慧

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缺芯缺了两年的汽车业，究竟缺什么芯片？
4月12日，车规芯片企业芯驰科技发布全球首款ASIL D级高性能高可靠车规级MCU E3“控之芯”系列，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

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MCU向来被称为“智能汽车之心” 。一个800M的CPU内核，如果用来做BMS（电池管理系统），可以同时精准地监控40-60个电芯的状态；如果用来做电机控制，可以同时做4个电机的高精度的闭环控制，如果用来做网关路由，可以同时支持24个CAN FD（灵活数据速率）、16个LIN和2个千兆以太网之间的数据实时交换。E3系列产品则一共有6个CPU内核，且单个CPU主频高达800MHz ，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，这意味着，一个E3便可以实现BMS、电机控制、网关等所有功能。
除了指标数据， E3最重要的前缀是“车规级” 。所谓车规级，是指可以用在汽车上的芯片元器件。和一般的消费电子类芯片相比，车规级芯片的使用寿命要求很高，要远远高于汽车的使用寿命，而汽车的生命周期一般为8-10年。此外，车规级芯片一般都安装在汽车内部，负责对各功能部件的控制，汽车在行驶时会产生大量的热量，为了确保行车安全，车规级芯片需要有一定的抗温能力。有些地方气温环境恶劣，冬季气温会低到零下，所以车规级别芯片也需要有耐低温的能力，避免出现芯片低温失效、汽车无法启动的现象，普通汽车标准芯片的耐温范围在-40℃到150℃之间。从成本上看，由于车规芯片的测试周期远高于普通芯片，仅测试费用就是后者的5倍左右。
中汽中心数据显示， 2020年车规级MCU芯片市场空间为65亿美元，远超其他车规级芯片， 2026年预计增长至88亿美元。车规级AI芯片2019年市场空间为10亿美元，预计以CAGR+35%的速度迅速扩张。到2026年AI芯片市场空间将达到120亿美元，成为市场空间最大的车规级芯片。
据芯驰介绍， E3车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别。为了达到这一目标， E3需要能够在高达150C的节温条件下实现长时间稳定的工作，同时，功能安全等级达到ASIL D 。ASIL是ISO 26262标准针对道路车辆的功能安全性定义的风险分类系统， ASIL D 是要求最高的等级。
据了解，现有的车规MCU中，能够同时满足这两个标准的产品在全球寥寥无几。因此， E3尚未正式面市时，就有近20个客户提前设计产品，目前全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案等完整工具链支持。
同时，芯驰宣布，将在下半年将推出单片算力高达200TOPS的自动驾驶处理器。通过智能座舱处理器——“舱之芯”X9 ，可以同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求。
【芯驰推车规级MCU，为“汽车人”装一颗超强心脏】目前， X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，实现了规模化量产，今年搭载X9的智能汽车将上路自由奔跑。