innolinkchiplet互联标准解决方案( 二 )
5、总的来看 ， Innolink-A/B/C实现了跨工艺、跨封装的Chiplet量产方案 ， 同时还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等整套解决方案 。
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图中显示UCIe分为三个层次 ， 分别是ProtocolLayer协议层、dietodieAdapter互联层、PhysicalLayer物理层 ， 其中协议层就是常用的PCIE、CXL等上层协议 ， 底层的DietoDie和PHY物理层 ， 则是和Innolink同样的实现方式 。
最后是InnolinkChiplet内部实现的基础技术：
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18GbpsGDDR6单端信号量产验证
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21GbpsPAM4DQ眼图
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HBM36.4Gbps高速眼图
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全球首个GDDR6/6XcomboIP量产
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32/56GSerDes眼图
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风华1号4K高性能GPU应用InnolinkChiplet实现性能翻倍
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先进封装信号完整性分析
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封装热效应仿真
去年11月底 ， 芯动科技正式发布了国产显卡GPU——“风华1号” ， 面向桌面、服务器市场 ， 分别是中国第一款支持4K高性能信创的桌面显卡GPU、中国第一款服务器级显卡GPU ， 实现了两大应用场景从0到1的突破 。
它实现了国产显卡的多个第一 ， 比如第一次渲染能力达到5-10TFlops ， 第一次图形API达到OpenGL4.0以上并能实际演示Benchmark ， 第一次支持多路渲染+编解码+AI服务 ， 第一次支持硬件虚拟化和chiplet可延展 ， 等等 。
风华1号的架构授权来自Imagination ， 而且会持续合作 ， 持续获得授权 。
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【innolinkchiplet互联标准解决方案】话题标签：芯动科技芯片国产
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