4年升级5代cpu工艺就是intel的所有了?

从2021年Intel量产Intel7(之前的10nmSF工艺)工艺之后 , Intel就提出了一个目标 , 那就是在2025年之前推出5代CPU工艺 , 相比之前14nm工艺用了6年多的情况简直是坐火箭一样 。
这5代CPU工艺是Intel7、Intel4、Intel3、20A及18A工艺 , 其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的 , 从Intel4开始全面拥抱EUV光刻工艺 , 后面的2代工艺升级两大核心技术 , 也就是RibbonFET和PowerVia , 两大突破性技术将开启埃米时代 。
RibbonFET是Intel对GateAllAround晶体管的实现 , 它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构 。该技术加快了晶体管开关速度 , 同时实现与多鳍结构相同的驱动电流 , 但占用的空间更小 。
PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络 , 通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输 。
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Intel20A预计将在2024年推出 , 18A工艺则从2025上半年量产提前到了2024年下半年量产 , 也提前半年 , 同时意味着2024年Intel量产两代先进CPU工艺 , 这种情况也不多见 。
那4年升级5代CPU工艺就是Intel的所有了吗?并不是 , 在日前的D1X工厂的开放活动中 , Intel透露了他们中间还有一个Inel3b工艺 , 也就是Intel3工艺的技术测试版 , 但他也会使用20A才有的RibbonFET和PowerVia技术 。
简单来说 , 这个Intel3b工艺算是20A工艺量产之前的测试 , 在Intel3基础上提前测试两大新技术 , 加上这个工艺的话 , Intel是在4年时间里掌握了6代CPU工艺 。
不过Intel3b工艺也只有测试的份儿 , Intel表示他们不打算量产这代工艺 , 而且也没有用它来给客户设计芯片 。
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