地平线：征程芯片出货量已突破100万片，获得40多个车型前装定点本文转自：IT之家IT之家3月27日

【地平线：征程芯片出货量已突破100万片，获得40多个车型前装定点】本文转自：IT之家
IT之家 3 月 27 日消息，中国电动汽车百人会论坛（2022）于 3 月 25 日-27 日召开。昨日下午，在以“迎接新能源汽车市场化发展新阶段”为主题的高层论坛上，地平线创始人兼首席科学家余凯发表主题演讲。

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余凯提出，历史上多次出现芯片架构与操作系统的紧密联盟，比如 Windows 和 Intel 的联盟， ARM 和 Android 的联盟，英伟达 GPU 架构和操作系统 CUDA 的耦合。余凯博士指出：“只有软件和硬件高度协同，才能保证计算能效。”地平线推出结合征程 5 芯片的开源实时操作系统 TogetherOS ，与合作伙伴共建车载 OS 生态。
目前，地平线征程芯片出货量已突破 100 万片，获得 40 多个车型的前装定点，生态合作伙伴已超过 100 家。
IT之家了解到，余凯表示，在提供 SoC 级高性能汽车智能芯片的同时，地平线将进一步开放，向整车厂开放 BPU IP 授权，提供软件工具包、芯片参考设计以及技术支持，助力部分车企开发自研芯片。