软银计划选择arm首次公开募股主承销商集微网消息

集微网消息，路透社日前援引三位知情人士消息称，软银计划选择高盛集团作为Arm首次公开募股的主承销商，这家英国芯片设计公司估值或将高达600亿美元。

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（图自路透）
软银此前表示，英伟达收购Arm失败后，该集团计划在2023年3月前完成Arm在纳斯达克上市。
【软银计划选择arm首次公开募股主承销商】消息人士对路透表示，软银在过去几周就这次IPO与多家投资银行进行了接洽，要求其承诺提供信贷额度，根据此前报道，软银正寻求80亿美元的Arm股票发行保证金贷款。
不过要求匿名的消息人士还警告称，软银的上市计划仍存变数。
目前，软银、Arm和高盛均拒绝就此事置评。
根据软银公布的数据，由于需求旺盛， Arm营收在截至去年12月的九个月中飙升40%至20亿美元。软银创始人孙正义上月表示， “我们的目标是半导体历史上规模最大的首次公开募股” 。