卢伟冰:联发科天玑9000芯片“出道即巅峰”

今天下午 , 小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布 , RedmiK50系列搭载联发科天玑9000旗舰处理器 。
卢伟冰表示 , 联发科天玑9000芯片“出道即巅峰” , 它满足你对性能与功耗的全部期待 。
据悉 , 联发科天玑9000采用台积电4nm工艺 , 由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成 , GPU为ARMMali-G710 , 安兔兔综合成绩突破了100万分 。
值得注意的是 , 从曝光的信息来看 , 搭载联发科天玑9000芯片的机型为RedmiK50Pro+ , RedmiK50Pro搭载天玑8100芯片 , RedmiK50搭载高通骁龙870芯片 。
三款新品都是采用OLED柔性直屏 , 形态为中置挖孔 , 支持侧边指纹识别 , 标准版支持67W快充 , 顶配版支持120W神仙秒充 , 它们将于3月17日正式登场 。
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