英特尔封装专利描述多个图形处理器芯片设计的“中心”( 二 ) 最近几年

英特尔希望通过MCM封装的方法，让多个图形单元能够在“第一图形处理器”的协同下，在多个不同的专用芯片或图形单元上进行计算、渲染，再通过第一图形处理器“组合”成最终画面。
编辑点评：在制造工艺进展越发缓慢的当下，封装技术受到各大半导体厂商重视。
当下应用最成功的莫过于AMD的锐龙、线程撕裂者等处理器产品， AMD通过Chiplet的芯片设计，将产品的不良品率影响降至最低。
英特尔的MCM技术与AMD的Chiplet有很多相似之处，但又略有不同;随着AMD在Intinsct图形加速卡中使用多芯片设计，也可以为英特尔提供一定的参考。
不仅如此， MCM多芯片封装技术除了带来更好的成本控制和更高的灵活性外，它同时还能解决高性能工艺产品的一大难题，那就是积热。
当下普遍认为，产生积热的原因在于晶体管过度集中，散热器与芯片之间的热传递效率因为热源过度集中，无法快速将热量导出造成的。
MCM封装的芯片能够啦心芯片之间的距离，能更充分的使用到散热器的全部性能，降低积热带来的影响。
【英特尔封装专利描述多个图形处理器芯片设计的“中心”】
文章图片

文章图片