美国商务部公布半导体供应链报告当地时间1月25日

当地时间1月25日，美国商务部公布了2021年9月开启的《半导体供应链风险信息请求(RFI)》的调查结果。
该报告揭示了有关半导体短缺的程度及原因，并强调了美国总统拜登提议的520亿美元补贴美国半导体本土生产的必要性。

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2021年9月，美国白宫邀请宝马、戴姆勒等汽车制造商，以及苹果、美光、微软、Intel、台积电、三星、格芯等众多半导体产业链上下游的科技厂商举行线上会议，共同商讨解决对策。
在会上，美国商务部要求相关企业在2021年11月8日前填写调查问卷，提供客户信息、销售数据、芯片库存、扩产计划等企业机密信息，以提高芯片供应透明度，让相关单位知道瓶颈在哪，并预测未来。

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随后在11月底，美国商务部长吉娜·雷蒙多（GinaM.Raimondo）对外确认，已有来源于多个地区的150多家公司（最终为164家）提交了资料，其中包括许多亚洲企业，他们对这一结果表示满意。
她还承诺保护企业机密，但只限于单个企业指标。由于数据较多，美国还需要几周时间才能发表评估报告。
经过了约2个月的时间的评估之后，美国商务部正式在昨日公布了基于RFI的评估报告。
RFI报告显示：
超过150家公司做出了回应，其中包括几乎所有的主要半导体生产商和主要汽车制造商。
2021年对芯片的需求非常高，比2019年的需求高出20% 。业界预计未来六个月需求仍将超过供应。
目前绝大多数晶圆厂的利用率都在90%以上，这意味着我们需要增加更多的产能。
目前芯片库存中位数已从2019年的40天降至不到5天。这些库存在关键行业甚至更小。
目前半导体瓶颈集中在几种特定类型的半导体产品和应用中：
汽车、医疗设备和其他产品中使用的传统逻辑芯片面临着最严重的短缺。
用于电源管理、图像传感器、射频和其他应用的模拟芯片需求量非常大，而且供不应求。
基板的供应，以及与芯片一起用于组装电子设备的二极管、电容器和其他组件，都面临着重大挑战。
一些公司提到通过代理商/分销商出售的半导体价格异常高昂。美国商务部正在调查这个问题。
对于晶圆产能的提升，目前没有任何明显的短期解决方案。
“半导体供应链仍然脆弱，国会必须尽快通过‘芯片法案’ 。”美国商务部长雷蒙多说：“随着需求的飙升和现有制造设施的充分利用，从长远来看，解决这场危机的唯一解决方案显然是重建我们的国内制造能力。拜登总统提出了520亿美元来振兴我们的国内半导体产业，而我们等待这笔资金的每一天，都是我们进一步落后的一天。但如果我们解决这个问题，我们就可以创造良好的就业机会，重建美国制造业，并在未来几年加强我们在国内的供应链。”
以下为美国商务部公布的半导体RFI报告全文：
1、概述
商务部将继续通过与国会接触以通过和资助USICA ，与私营部门协调以确保供应链内的透明度更高，以及继续解决半导体供应链的短期和长期挑战。早期警报系统，以帮助解决实时半导体供应链中断问题。
过去一年，拜登政府与私营部门合作，了解和解决全球半导体短缺问题。这些计算机芯片是越来越多产品的重要组成部分，从手机、汽车到医疗设备等其他关键商品。