近日 ， 据媒体报道称 ， 有三位业内知情人士透露称苹果已经开始着手研发下两代Mac芯片 。据悉 ， 苹果的全新的自研芯片与英特尔同期产品相比 ， 在处理器性能上会有极大的优势 。
知情人士透露称 ， 苹果第二代自研芯片预计依旧会采用5nm制程工艺生产 ， 芯片上将包含两个晶片 ， 每个晶片包含有10个核心 。而苹果的第三代自研芯片将会采用3nm制程工艺生产 ， 芯片将包含有4个晶片 ， 这也意味着其将拥有多达40个计算核心 ， 芯片的性能表现上相比英特尔同期产品优势会非常明显 。

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知情人士还透露称 ， 台积电将在2023年才能可靠的生产3nm制程工艺的芯片 ， 因而苹果第三代芯片可能会在2023年左右正式问世 。
苹果方面就此事并未作出回应 。
【曝苹果开始研发Mac新处理器 3nm工艺 强过英特尔】来源：叫我测评君

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