《2021年美国半导体产业状况报告》：美国半导体产业仍需要激励政策( 二 ) 走出去智库观察日前

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未来10年，全球半导体技术的进一步创新将催生一系列变革性技术，包括5G、人工智能（AI）、自动电动汽车和物联网（IoT）。事实上，半导体需求的长期增长动力已经稳固存在。半导体与其所服务的市场之间的关系是真正共生的，因为半导体本身的创新有助于刺激进一步的市场需求并完全开辟新市场。如，半导体的进步使连续几代蜂窝技术成为可能，使5G成为现实。尽管COVID-19大流行引发的社会变革导致需求驱动因素在短期内经历了一些意想不到的转变，但在许多方面，这些转变推动了半导体需求的整体增长。
2020年，由于COVID-19的影响，全球半导体终端市场销售额几乎在所有领域中都发生了重大且出乎意料的变化。如，受COVID-19对更多远程工作和学校需求的刺激，计算机销售额显著增长；而汽车全年经历了剧烈波动，但最终以年负增长结束。预计2021年上半年，半导体终端市场销售将全面复苏并实现强劲增长。

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美国半导体产业市场份额：占全球的近一半
报告分析认为，美国半导体产业仍是全球市场的领导者。尽管几十年来美国半导体地位多次受到挑战，但由于美国市场具有较强的韧性和“跑得更快”的能力，因此自20世纪90年代后期以来，美国半导体产业一直是全球销售市场的领导者，每年的全球市场份额占比均接近50% 。同时，美国半导体公司在研发、设计和制造工艺技术方面保持着领先或极具竞争力的地位。

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美国半导体产业在研发密集度高的EDA和核心IP、芯片设计和（半导体）制造设备领域全球领先；而在资本密集度更高的原材料及半导体制造，包括晶圆制造和封装测试领域不及亚洲地区。目前，亚洲地区拥有全球约75%的半导体制造能力——包括所有小于10纳米的前沿产能。同时，美国在逻辑和分立、模拟以及光电半导体方面处于全球领先，但在存储半导体领域却不及韩国。

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美国半导体产业技术竞争力：设计能力全球领先、研发投入保持高位
美国半导体产业在半导体研发和芯片设计方面处于全球领先地位。对于美国公司而言，无晶圆厂企业和集成设备制造商（IDMs）合计占全球半导体销售份额的近50% ，主要是因为美国能及时获得高技能工程人才以及蓬勃发展的创新生态系统，尤其是来自一流大学的创新生态系统。
美国半导体设计能力全球领先。在物理制造半导体之前，必须首先对其进行设计，而芯片设计人员必须使用先进的电子设计自动化（EDA）软件和可重复使用的架构构建块（核心IP）来完成这项任务。半导体设计是知识和技术密集型产业，占整个半导体产业研发的65%和附加值的53% 。专注于半导体设计的公司通常会将其年销售额的12%～20%投入研发。现代复杂芯片的开发，如，为当今智能手机提供动力的“片上系统”（SoC）处理器，需要数百名工程师的多年努力，有时还需要利用外部IP和设计支持服务。随着芯片变得越来越复杂，开发成本迅速上升。目前，美国无晶圆厂公司约占全球无晶圆厂公司总销售额的60% ，一些拥有设计能力的大的IDM公司也都是美国公司。