创凯光|小间距LED显示屏有哪些封装技术？小间距LED显示屏在目前的市场

小间距LED显示屏在目前的市场上，颇受人们欢迎，被广泛应用在各不同的领域，充当着高清的大屏显示设备，服务于人们，今天创凯光小编就带大家了解一下小间距LED显示屏的几种封装技术。

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1、表贴(SMD)
表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级) ，在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，然后高温烘烤成型，然后切割分离成单个表贴封装器件。
2、全新的集成封装技术IMD(四合一)
LED显示屏企业对SMD贴装工艺有着很深厚的技术积淀，而“四合一”封装是对SMD封装继承的基础上做出的进一步发展。SMD封装一个封装结构中包含一个像素，而“四合一”封装一个封装结构中包含四个像素。虽然四合一LED显示屏采用的是全新的集成封装技术IMD(四合一)其工艺上依然沿用的是表贴工艺。
“四合一”MiniLED模组IMD封装集合了SMD和COB的优点，解决了墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题，具有高对比度、高集成、易维护、低成本等特点，它是通往更小间距道路上比较好的折中方案。当前， “四合一”MiniLED模组出于成本的考虑，采用的是正装的芯片，随着封装厂商对芯片做出更多的要求，将会进一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。
3、COB封装技术
【创凯光|小间距LED显示屏有哪些封装技术？】COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电器连接。COB封装采用的是集成封装技术，由于省去了单颗LED器件，封装后再贴片工艺。能够有效解决SMD封装显示屏，因为点间距不断缩小，面临的工艺难度增大、良率降低成本增高等问题， COB更易于实现小间距。