芯片缺货，究竟何时能缓解？( 二 ) 来源：内容由半导体行业观察

这里迫在眉睫的问题是，汽车半导体不是在最新的 300 毫米晶圆生产线上使用 EUV 光刻等特殊工艺制造的。这些部件是在较旧的晶圆厂生产线上制造的，使用较旧的工艺节点，并且通常使用 200 毫米晶圆。我原以为没有人会建造更多的 200 毫米晶圆厂。它们已经过时了二十年，我以为它们正在退役。
但是从服务于全球电子设计和制造供应链的行业协会 Semi 今年早些时候发布的题为“ 2024 年 200 毫米晶圆厂展望”的报告中看到，我发现我错了。那份报告说：
“从 2020 年到 2024 年，全球半导体制造商有望将 200 毫米晶圆厂产能提高 950,000 片晶圆，即提升 17% ，以达到每月 660 万片晶圆的历史新高……在同一时期，晶圆制造商将增加 22 座新的 200 毫米晶圆厂以帮助满足5G、汽车和物联网 (IoT) 设备对模拟、电源管理和显示驱动器集成电路 (IC)、MOSFET、微控制器单元 (MCU) 和传感器不断增长的需求。”
然而，更多的研究表明我也是对的。据Semi称，从2006年到2015年，每月生产的200毫米晶圆数量确实有所下降，该公司还表示， 200毫米晶圆厂的数量在2015年触底反弹至180家，低于之前202家晶圆厂的峰值。从那时起， 200 毫米晶圆厂的数量和制造 200 毫米晶圆的月产能一直在上升，但速度不足以满足最近突然激增的需求。
以下是来自 Semi 的图表，显示了该行业每月 200 毫米晶圆总产能的增长以及预计将上线的 200 毫米晶圆厂数量：

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如您所见，目前 200 毫米晶圆厂的建设热潮，并且这些晶圆厂可以生产的晶圆总数也在增加。这些数字不包括似乎获得大部分媒体关注的高端 300 毫米晶圆厂。
因此，造成芯片短缺的不仅仅是晶圆厂产能。上图表明该行业在跟踪需求方面做得很好。所以，这是另一回事。据我所知，目前芯片短缺的原因有两个。我认为，第一个也是最大的原因是需求激增。在过去的一年半里，世界上很大一部分人开始在家工作。至少对于信息工作者来说是这样。这些员工需要各种电子基础设施来在家完成工作，从笔记本电脑、平板电脑和手机到大规模云支持，这推动了对服务器、网络和宽带设备以及蜂窝网络基础设施的需求。反过来，设备需求推动了对芯片的贪婪需求。另一个原因恰好是封装。台积电刘德音之前在接受采访时候则谈到，现在有人在囤芯片，这加剧了芯片的供应紧张情况。
就汽车行业的短缺而言——嗯，这似乎主要是自己造成的，这是由超精益的库存控制和残酷的供应链管理造成的，这些管理需要从生产成本中榨取每一分钱。IDC 于 9 月 19 日发布的题为“半导体市场将在 2021 年增长 17.3% ，到 2023 年达到潜在产能过剩”的报告中指出：
“根据 IDC 的数据，到 2022 年中期，该行业将看到正常化和平衡，随着更大规模的产能扩张在 2022 年底开始上线， 2023 年可能会出现产能过剩。”
在 9 月底于加利福尼亚州比佛利山庄举行的 Code 2021 大会上， AMD 首席执行官 Lisa Su 表示，预计芯片短缺将在 2022 年下半年缓解。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 则预测，需要一两年时间才能使半导体供应与需求恢复平衡。Gelsinger 基本上拥有无限的研究资源，可以获取支持他的预测所需的信息。
至少与一个单独的编辑可用的资源相比，所以我很乐意使用 IDC、Lisa Su 和 Gelsinger 的预测。在 2022 年寻找力的平衡，并在 2023 年寻找硅钟摆以另一种方式摆动。