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水冷头造型是早期AIO水冷最常见的圆柱形 ， 这种形状设计友好显大 ， 中间带有PCOOLERLOGO ， 顶盖可以手动旋转以便适应不同冷排安装位置 ， 支持1680万色ARGB灯效 。

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棱镜360使用的是皓月120mm风扇 ， 除了轴心部分都是白色的 ， RGB区域集中在整个扇叶面 ， 风扇结构是半框架的 ， 风扇转速达到2000RPM ， 偏向性能调教方向多一点 ， RGB供电线缆连接采用卡扣式 ， 安装后不容易脱落 。

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棱镜360采用FEP耐高低温波纹管、耐高低温密封材质以及三相无感电机 ， 整体设计风格属于趋向大众审美方向 ， 没有非常突出的细节设计 ， 也符合本身中中间间的价格身段 。

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因为测试CPU是i9-11900K ， 作为消费级顶级产品 ， 至少也得给它搭配一个Z590主板 ， 这里配套的是微星Z590TOMAHAWKWIFI ， 它作为主流级Z590也是拥有三组M.2插槽 ， 均覆盖散热装甲 ， 且有一组是支持PCIE4.0X4模式 ， 而第一组PCIEX16插槽也支持4.0 ， 前提是搭载11代酷睿处理器 。

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而作为本次测试关键所在—主板供电方面 ， 微星Z590TOMAHAWKWIFI采用14+2+1相供电并联体系 ， 搭载DrMOS最大可承载60A电流 ， 一般不超频情况下 ， 搭配11900K高负载运行稳定性也是没有问题 ， 以下烤机测试有主板PCHMOS温度显示 ， 大家关心的话可以留意一下 。

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主板I/O接口和功能 ， 有几处比较亮眼的卖点 ， Type-C是USB3.2GEN2X220Gbps标准的 ， Type-AUSB3.2GEN2的数量也不少 ， 声卡采用Z590最新的ALC4080 ， 网络方面是2.5G有线+AX210无线的组合 ， 主流用户需求的它都有了 。

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整机黑白配组合 ， 从抽屉里面找了一款微星RTX2060万图师显卡来点亮 ， 裸机测试显卡其实不太会影响主板 ， 不过使用11900K的核显可能会对测试造成影响 。

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说下测试的设置、环境和方法 ， 首先得进BIOS把其中的AVX512指令集关掉 ， 不然会远远超过散热器负载能力 ， 也就不能体现硅脂之间的差距 ， 然后把CPU核心电压固定1.32V ， 防掉压等级设置平缓的Level3 ， 最后把X.M.P文件打开并解锁处理器功耗墙上限 。
测试环境是在固定26℃空调房里面 ， 裸机平台进行 ， 使用AIDA64FPU单烤10分钟左右 ， 清除异常数据后记录CPUPACKAGE以及八个核心平均温度 ， 每次更换硅脂会隔上一段时间 ， 另外为了保证每种硅脂涂抹均匀以及量能保持一致 ， 都会使用小刮刀抹平（忘记拍照了）
利民TF7

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利民TF7的硅脂黏稠度适中 ， 涂抹起来还算轻松

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