AMD Zen4架构曝料不断 ， 除了消费级的锐龙 ， 还有数据中心级的霄龙(EPYC) ， 今天更是被曝出一堆猛料 ， 包括封装、核心、内存、功耗等都准了 。

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Zen4架构的第四代霄龙代号“Genoa”(热那亚) ， 将改用新的SP5封装接口 ， 整体结构依旧相当复杂 ， 有双重固定支架 。

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内部结构图终于确认了 。
依然是chiplets小芯片设计 ， 居中是IOD ， 负责输出输出 ， 包括PCIe、内存控制器等 。
【96核心192线程！AMD Zen4霄龙支持12通道DDR5、峰值功耗700W】周边围绕着多达12个CCD ， 分为四组 ， 每组三个 ， 而且几乎封装在一起 ， 同一组不同CCD的间距只有区区0.3mm 。

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目前的三代霄龙是最多8个CCD ， 分为四组 ， 每组两个 。

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这是NUMA节点拓扑结构图 ， 每三个CCD为一组 。

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随着三级缓存的统一 ， 每一个CCD其实就是一个CCX ， 包含8个核心 ， 共享三级缓存 ， 但容量不详 ， 不知道会不会超过32MB 。
12组CCD ， 每组8个核心 ， 那就是总计96个核心、192个线程 ， 比现在增加50％ 。

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内存自然是支持DDR5 ， 而且从8通道增加到了12通道 ， 频率暂未可知 。
Intel下一代Sapphire Rapids至强也是DDR5 ， 不过最多8通道 。

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Zen4将会支持AVX-512指令集 ， Intel的一大独特优势没了 。
但按照惯例 ， Intel应该已经准备好了下一代AVX指令集 。会不会叫AVX-1024？

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功耗方面 ， 顶级型号默认TDP为320W ， 最高可达400W ， 还可以在1ms的瞬间达到恐怖的700W 。
现在三代霄龙默认TDP最高为280W 。

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