新品上线！芯海科技三合一单芯片解决方案CSA37F72赋能TWS多维人机交互( 二 ) 导语近年来

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CSA37F72集成了16Bit SAR ADC ，支持6路全差分或12路单端输入、支持12通道CAP检测、集成PGA ，支持1~1024倍增益。资源丰富， I2C/UART接口，支持在线调试和升级。
基于CSA37F72芯片的“多、快、好、省”三合一单芯片解决方案，提升TWS耳机的交互体验，为客户带来创新的产品竞争力。
“多”指的是产品亮点多，拥有超低功耗、检测精度高、内置多种算法、资源丰富、小封装五大核心亮点。超低功耗，按压检测：12.5uA@10H ，入耳检测：8uA；检测最小压力信号3uV ，力度识别分辨率可达1g；内置经过大批量检验的算法（降噪、漂移补偿、温度补偿算法、校准算法、基线跟踪算法、防误触等算法）；模拟前端适配CAP/MEMS/薄膜电阻式等传各类感器，具有大容量的FLASH、RAM和IO资源，适配各多场景；TWS耳机体积小、重量轻，采用晶圆级封装，在业内形成性价比优势。

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“快”指的是一贴一扫的快捷生产流程。客户在选用一款产品时往往会担心生产效率和良率的问题，公司一贴一扫的快捷生产流程完美解决客户顾虑。“一贴”指的是将入耳、滑动、按压传感器贴到TWS耳机外壳内侧；现在很多产线上都有MES系统， “一扫”指的是接上主板后，用扫码枪扫描传感器上的产品条码， PC端的校准软件会自动进行入耳、压控校准的工作流程，把信号读完后再返回到芯片进行自动校准，电脑显示PASS后即可使用，快速简捷完成生产流程。

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“好”指的是好开发及保姆式的服务支持。嵌入式开发人员都知道，压缩程序空间既费时又费力，是开发的一大痛点， CSA37F72拥有宽裕的Flash空间，可以自在的进行嵌入式开发，各种结构难题，轻松通过算法解决；提供解决方案参考，以及算法SDK ，可快速上手修改；调试工具可通过PC端、手机端进行调节，更方便快捷；经过大批量检验，信噪比高，算法成熟；此外，公司拥有强大的技术服务支持，规范的指导文档，真正做到贴心的保姆式服务支持。

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“省”指的是省时间、省成本。大家都知道开发的人力成本很高， CSA37F72集成了CAP、压感两种测量方式，以及有丰富的资源，单芯片可以完成TWS的入耳、滑动、按压功能，并有成熟的算法提供，工程师只需基于此修改个性化，能够做到高效开发。从物料成本角度看，把两颗芯片的功能集成到一颗芯片，能有效减少加工、贴片、生产、制造、采购、仓储等各方面的成本，性价比更高。

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百闻不如一见，下面通过一小段视频观看TWS三合一单芯片解决方案人机交互演示及信号波形变化。
芯海科技人机交互演示
持续推动TWS创新
公司持续发力TWS耳机领域，未来提供更丰富的感知产品测量生命体征相关参数，通过融合算法，实现更丰富的应用，比如睡眠检测、情绪感知等。除了在健康及人机交互不断发展外，在电池管理上提供BMS及快充芯片产品，让TWS耳机拥有更安全更快速的充电体验，以及更持久的续航时间。可穿戴领域是公司重要的战略发展方向，未来，芯海科技将在信号链MCU领域持续深耕，丰富产品类型，进一步提升用户体验，为未来TWS的智能升级赋能。