苹果这一“微操”，或将引爆高集成市场来源：内容由半导体行业观察

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来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）原创，作者：畅秋，谢谢。
据DigiTimes报道，对于未来的iPhone、iPad和MacBook ，苹果计划使用更小的内部组件，以增加设备电池的尺寸。因此，该公司将大幅提高IPD（集成无源器件）的采用。

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苹果的这一波操作，很可能会进一步加速IPD的普及。IPD应运而生
电子产品的发展趋势是轻、薄、短。半导体制程能力的提升，大大增加了相同体积内有源器件的数量，相应地，配套的无源器件数量也在大幅增加，这就需要更多的空间来放置这些无源器件。因此，整个封装器件的体积势必会增加，这与市场发展趋势大相径庭。从成本来看，总成本与无源器件的数量成正比。因此，在大量使用无源器件的情况下，如何降低其成本和空间，同时提高无源器件的性能，是最重要的课题之一。
作为减少电路制造过程中组装步骤总数的一种方式， IPD这种形式越来越受欢迎，因为它降低了整体制造成本并解决了各种 SWaP 问题。
IPD由电阻器、电感器和电容器等无源元件组成，通常使用标准制造技术，例如薄膜晶片来实现低成本、减小尺寸的紧凑器件。集成的无源器件可以通过堆叠、封装和裸片实现。IPD制造包括厚膜和薄膜技术，以及各种集成电路处理步骤或对它们的修改。IPD可作为标准组件或作为定制设计的器件提供。
近年来， IPD技术已经成为实现系统级封装（SIP）的重要方式，可减少后者的尺寸和组装成本， IPD 将不同的无源器件 (R、L、C) 组合在一个子元件中，通过表面贴装器件 (SMD) 或倒装芯片等标准技术组装。另外，可将IPD技术引入PCB加工，通过IPD技术的集成优势，可以弥合封装技术与PCB技术之间不断扩大的差距。分类
按照不同的方法， IPD可以被划分为很多种类型。
如按衬底材料，可分为硅和非硅；按产品类型， IPD可分为巴伦和耦合器、谐波滤波器和双工器等；按应用类型，可分为ESD、EMI、RF-IPD、RFI滤波、LED照明和数据转换器等。
下面重点看一下按材料划分的市场情况。
硅基IPD利用硅衬底上的代工工艺，通过光刻技术蚀刻不同的图形，形成不同的器件，从而实现各种无源器件，如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。这种IPD技术可以为电子系统带来以下好处：节省电路板空间；更好的电气性能；更低的成本；更好的产品链供应和可靠性。
目前，先进的硅基IPD技术主要掌握在日本、欧美公司手中。全球领先的公司包括 ST、Qorvo、Broadcom、Murata、AVX、Skyworks、ON Semiconductor、Johanson Technology、Onchip Devices、Xpeedic 。中国及其他地区的生产企业规模较小，技术研发相对薄弱。大多数公司没有自己的核心技术，一般采用低成本营销来获得市场份额。
硅基IPD的主要销售区域是亚太和北美，合计约占全球市场份额的84% 。得益于日本、中国和印度的快速增长，亚太市场在推动全球市场发展方面也发挥着重要作用。
硅基 IPD 的生命周期短，制造后难以修改。此外，这些IPD需要大规模集成和先进封装，增加了整体制造成本。然而，市场参与者正在使用玻璃材料作为传统硅材料的替代品的新型 IPD ，这样可以克服设计的复杂性。
预计基于玻璃的IPD市场将以8%的复合年增长率增长。基于玻璃的IPD具有高电阻率、低射频耦合和高能效的特点。此外，玻璃基材料可提供必要的绝缘和更小的热系数，可确保 IPD的平稳性能。应用市场