事关2nm芯片，台积电量产计划基本确认，CPU“鼻祖”霸气应战最新消息显示

最新消息显示，台积电2nm工艺fab20 已经获得批准，前两期厂房大概会在明年下半年完成，最快到2024年下半年实现量产工程全部完工之后，产能能够达到每个月10万片英特尔霸气应对
在芯片代工领域之中，台积电一直都是一家独大的，并且保持着遥遥领先，这样此次台积电带来这个消息，那么就意味着未来几年3纳米和2纳米都会与我们见面，除了台积电之外，三星的3纳米目前已经完成了流片，并且为了在3纳米之上超越台积电

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三星此次在3纳米之上使用了最新的GAA技术，就是希望能够对3纳米关键节点之中完成对于台积电的超越，不过至于三星最后能否完成弯道超车的梦想还是要等到其量产出来之后才能够定夺

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另外除了三星之外，台积电还有一个非常强大的对手，那就是英特尔，要知道，在CPU领域之中，英特尔可是鼻祖。面对台积电2纳米的机量产计划，英特尔也正是霸气迎战，目前英特尔发布了一份工艺节点图，从图中不难看出是纳米， 7纳米、10纳米、3纳米以及20a五大工艺技术会被推出，另外，英特尔将会进军芯片代工市场，其中20a工艺会为高通代工

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值得一提的是，英特尔的20a芯片制造技术是在3纳米制下的，其对标倒很有可能就是台积电的2纳米工艺，同样的都是在2024年推出，与台积电实现二纳米量产的时间非常接近。

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看起来英特尔已经做好了全面准备，将会在2025年之前完成对于台积电的追赶。那么英特尔能够完成对于台积电追赶的可能性究竟有多么大呢？台积电地位有威胁
目前最先进的芯片制程掌握在台积电手中，已经达到了三纳米，另外同样能够量产三纳米芯片的还有三星，只是比起台积电这边来讲，三星要晚一步，并且其良频率也不能够保证，如果说不考虑大环境影响的话，就目前技术趋势来看，台积电的未来非常明朗，其技术以及产能目前都遥遥领先，并且在马太效应之下，台积电成为能够笑到最后的半导体厂商之一，并且大概率会继续保持其遥遥领先的位置

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但是台积电最为尴尬的就是其立场，台积电是一个代工厂，只是半导体产业之中的一环，所以没有完全可靠的上下游供应链，也没有完全可靠的客户需求，所以事实上台积电与我们一样，同样面临着被卡脖子的风险，而这个能够卡台积电脖子的人，除了美国再无他人

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对于美国而言，台积电虽然是全球第一大芯片企业，对于其也有着巨大的贡献，再加上美国能完全能够控制台积电，但是说到底台积电不是一家美国企业，考虑到这方面原因，再加上美国现在发现自己的半导体产业链并不完善，所以就有了后面极力邀请台积电赴美建厂。