【TechWeb】据官方此前公布的消息 ， 荣耀将于8月12日举行全球发布会 ， 正式推出独立以来的首款高端旗舰产品——荣耀Magic 3 ， 这也是接下来荣耀家族最值得期待的一款顶级旗舰 ， 将有望首批搭载全新的骁龙888 Plus处理器 ， 并且在影像领域依旧有非常值得期待的升级 。现在有最新消息 ， 随着发布时间的日益临近 ， 近日有知名数码博主进一步带来了关于该机的更多细节 。

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据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示 ， 与此前曝光的消息基本一致 ， 全新的荣耀Magic 3系列旗舰将提供magic 3和magic 3 Pro两个版本 ， 两款机型均将采用双挖孔屏方案 ， 不同之处在于前者采用的是双挖孔直面屏幕 ， 而荣耀Magic 3 Pro则为双曲面屏幕 。除此之外 ， 该博主还透露 ， Pro版本将会带来更强的配置 ， 例如有望引入3D结构光方案 ， 支持更高级别的人脸识别 。
其他方面 ， 根据此前曝光的消息 ， 全新的荣耀Magic 3将采用的是6.76英寸双挖孔OLED屏设计 ， 分辨率为2772*1344 ， 并且屏幕与中框和背板的角度完全融合 ， 手感应该非常出众 。将首批搭载骁龙888 Plus处理器 ， 能带来强力的性能输出 。将后置外观类似华为Mate 40 Pro的极具辨识度的四摄相机模组 。此外 ，其标准版将支持66W快充 ， 高配版则将支持100W有线快充和50W无线充电 。
据悉 ， 全新的荣耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举行 ， 赵明此前曾表示 ， 荣耀Magic3作为荣耀打造的超高端旗舰 ， 代表的是荣耀最新的科技水平和实力 。更多详细信息 ， 我们拭目以待 。（责任编辑：李佳佳 HN153）
【荣耀magic 3更多细节曝光：全系挖孔屏+最高100W快充】来源：和讯网

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