【硬件资讯】更多新品来袭！年底一大波新品即将登陆市场！intel大小核超频处理器即将到来！！( 二 ) 新闻①：英特尔年内仅推出K

无论如何，双方将竞争延续到移动平台，对消费者而言肯定是好事情。
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除了intel ，在今年年底之后，明年年初， AMD和Nvidia也将推出新品显卡，当然，移动端的。Nvidia的移动端显卡早有消息透露出来，是30系的Super显卡，据说还有神秘的GA103核心显卡，性能非常令人期待！而AMD这边，不知道会是什么新卡了，难道是RX6600M/6500M系列吗？那肯定是不如Nvidia的新卡来的重磅！不过AMD也不是没有抗衡Nvidia Super的可能性，要知道AMD的XT后缀还未曾出现在移动端，说不定这代就有了呢？希望AMD也能拿出同样重量级的新品吧！！
新闻 ③ ：英特尔Meteor Lake将采用Tile设计，其GPU会有192个EU
英特尔在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，展示了一系列底层技术创新，并为其制程节点引入了全新的命名体系，公布了现在到2025年的工艺路线图。在介绍过程中，英特尔结合自己许多未来会发布的产品，包括Alder Lake、Meteor Lake、Sapphire Rapids和Granite Rapids等。

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相比今年将要推出的Alder Lake ，更引人注目的是Meteor Lake ，也就是第14代酷睿系列处理器，预计将会在2023年发布。英特尔会在Alder Lake引入LGA 1700插座，之后的Raptor Lake会继续沿用，而Meteor Lake则有可能更换新的插座，据称是LGA 1800插座，将支持PCIe Gen5标准和DDR5内存。
Meteor Lake是英特尔首个面向消费市场的7nm制程工艺（Intel 4）产品，加入了EUV光刻技术，并会使用Foveros封装技术。这意味着Meteor Lake可进行模块化设计，搭配不同制程节点的模块进行堆叠，封装内有可能是首款使用其他晶圆厂（台积电）制造的模块。Foveros封装技术可以将重新设计、测试、流片等过程统统省略，直接将不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起，从而大幅降低成本并提升产品上市速度。此前，英特尔已经决定在2023年起会将个别的芯片生产外包给第三方，而Foveros封装技术有利于英特尔为自己的芯片更好地安排生产。

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据英特尔的介绍， Meteor Lake将采用Tile设计，会有三个模块，分别是计算模块、SOC-LP模块（负责I/O）和GPU模块，其TDP会在5W到125W之间。不过英特尔一直没有透露， Meteor Lake会有多少个核心，将如何配置。此外， Meteor Lake很有可能是英特尔首款告别环形总线互连架构的处理器，将采用新的互联方式代替。在这一代产品上，英特尔会大幅度提高其图形技术。目前英特尔处理器和核显最大配置96个EU ，但是到了Meteor Lake ，其最低配置就是96个EU ，最高可配置192个EU ，上限提高了一倍。
Meteor Lake会采用新的性能核心，被称为“Redwood Cove”的核心架构，以代替Alder Lake上使用的“Golden Cove” 。据此前英特尔泄露的文档资料显示， “Redwood Cove”为了适应在不同的晶圆厂生产，重新做了设计，这意味着很可能台积电未来会生产部分Meteor Lake处理器所需要的计算模块，又或者将第三方代工列入备份方案。

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在今年5月份的J.P. Morgan Global TMC Week活动上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）宣布， Meteor Lake的计算模块已完成“Tape in”这一步骤，随后高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory M Bryant在推特账户也予以确认。“Tape in”是较为新的一个术语，意味着采用不同工艺的模块进行堆叠，再使用英特尔Foveros封装技术将不同模块整合封装，而Meteor Lake将是应用这种设计的产品之一。