开天辟地头一次！美国巨头抢走三星客户，台积电也迎来强大对手垄断全球半导体市场近30年后

垄断全球半导体市场近30年后，英特尔迎来危机，其下一代芯片制程接连推迟，在CPU领域的份额也遭AMD瓜分。就在众人感叹“廉颇老矣”之时，英特尔却杀入第三方芯片代工市场，让三星、台积电措手不及。

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在英特尔新的发展计划中，公司开辟晶圆代工与封装业务，与三星、台积电抢客户。在7月27日举行的工艺及封装技术大会上，英特尔更是强势宣告了自己的存在。
【开天辟地头一次！美国巨头抢走三星客户，台积电也迎来强大对手】在会上，英特尔公布了自己在芯片代工领域诸多令人瞩目的最新成果。
据了解，高通成功从三星手中抢下高通这一大客户，英特尔将为高通代工基于Intel 20A制程工艺的芯片。这还是高通开天辟地头一次用上了英特尔的代工服务。

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在芯片制造领域，英特尔有着丰厚的经验与技术，这是它同三星竞争的底气。而且，虽然英特尔与三星在先进制程上有差距，英特尔迟迟未能攻克7nm制程，而三星则早已向3nm冲刺，但是在芯片技术上，英特尔并不比三星差。
据悉，三星3nm芯片的晶体管密度为1.7亿颗/平方毫米，而英特尔规划的7nm晶体管密度有1.8亿颗/平方毫米。也就是说，英特尔7nm技术不比三星差，有足够的实力同三星竞争。

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并且，三星为高通代工的骁龙888芯片翻车，更是给了英特尔不小的机会。
最终，英特尔成功从三星手中抢下订单。不过，英特尔为高通代工的芯片预计到2024年时，才能实现量产。
这是因为，在20A制造工艺上英特尔改用GAA晶体管，放弃了即将被淘汰的FinFET工艺。同时，英特尔20A工艺中，还加入了RibbonFET、PowerVia两大革命性技术。

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因此，英特尔还需要一定的时间进行技术攻关。这也给三星一点喘息的机会。
不仅是三星，对于台积电，英特尔更是虎视眈眈。英特尔计划，在2025年走上一条通往流程性能领先地位的清晰道路。这可以看做是，英特尔向台积电的一次宣战。
为提升自身竞争实力，英特尔在加强技术攻关的同时，还在迅速拓展生产规模。为此，英特尔斥资200亿美元在美国建厂，其还计划在欧洲建设芯片代工厂。

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这将进一步增强公司的代工能力，未来，英特尔或许会从台积电手中抢到苹果的部分订单。可以看出，英特尔如今的势头十分之猛，不见此前的颓势。
文/BU 审核/子扬校正/知秋
来源：数码密探