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【小米 12 或采用新边框封装工艺，镜头排列有所调整】伴随着 2021 年内旗舰机型的悉数发布 ， 不少数码爱好者已经将目光投向下一代旗舰机型身上 。目前已经有过诸多爆料信息显示小米 12 系列机型很有可能首发搭载高通下一代旗舰芯片骁龙 898 ， 并最早有望于今年年底发布 。而在近日 ， 数码博主数码闲聊站又带来了有关该机型的部分信息 。

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该消息源表示：「小米 12 系列除了采用双曲面屏方案外 ， 还将采用新的封装工艺 ， 拥有更好的边框、下巴控制效果 。而后置三摄方案也将有新的排列布局 ， 模组有做隔断设计 ， 整体颜值将会进一步提升 。」结合以往爆料信息来看 ， 小米 12 系列大概率采用 2K 分辨率、E5 发光材料高刷新率屏幕 ， 沿用小孔径挖孔设计 ， 而非屏下摄像头方案 。搭载进一步升级的 120W 有线充电 ， 充电速度仍有提升 。而在镜头模组上 ， 有望首发搭载三星 2 亿像素 1/1.22 英寸超大底 HP1 传感器 。

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来源：爱否科技

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