手机芯片之后，谁是半导体下一个黄金增长点？( 三 ) 本文转自：中国电子报每一波

“在‘后摩尔时代’即将到来之际，人工智能、量子信息、新能源汽车等新兴技术蓬勃发展之时，势必推动半导体核心关键技术和产业发展迎来重大变革。最近几年正处于历史交汇期，传统技术老当益壮，新技术群雄逐鹿，有点雾里看花的感觉，但这是窗口期也是机遇期。乐观预计未来5-10年半导体产业会在工艺、集成、应用等方面出现一锤定音的颠覆性技术。”张悦说。
张彬磊也表示，目前通信技术的发展已经相对成熟，很难再推出新的终端类型，即使5G全部普及，也只能推动手持通信设备更新换代，半导体的新一轮高成长需要颠覆性的概念。
“目前市场上还未出现引领力堪比PC或手机芯片的产品，但是这类产品的概念早就存在了，比如嵌入人体的芯片。”张彬磊说。
未来动能已出现
现阶段，智能手机芯片依然是半导体应用最大的单一市场，能够达到同等量级的半导体增长点尚未明确。但是，一些成长性被普遍看好的半导体品类，有望在未来几年为产业发展注入动力。
“可以从两个大的维度去看半导体技术未来几年的发展。一是针对当前计算架构的优化和革新，二是新的信息载体和应用领域。”张悦指出。
张悦进一步介绍了两个维度的代表性IC产品。针对当前计算架构的优化和革新，已经出现了一系列新兴半导体技术，包括磁存储器MRAM、阻变存储器RRAM、相变存储器PCRAM等新型非易失性存储器，存算一体芯片等。新型非易失性存储器相关技术利用新物理原理解决传统半导体器件的功耗瓶颈问题。存算一体芯片将存储和计算相融合，解决冯诺依曼架构瓶颈和“存储墙”问题，显著提高计算能力。
汽车电子是新的信息载体和应用领域一个代表性例子。汽车的新能源和智能化趋势，推动一系列半导体技术迅猛发展。例如车规级功率半导体中的硅基IGBT器件和SiC功率器件，可以应用于不同级别的新能源汽车。面向高级别的智能驾驶和整车智能化控制，强算力、高能效的SoC芯片以及高性能MCU芯片也具有巨大市场。此外，未来汽车需要更多、更高精度的传感器。
“以上两大类产品的成长趋势在最近几年已经有所验证。但是否能达到类似计算机和手机的‘颠覆性’效应，还需要在材料、机制、工艺、集成等方面的进一步创新。”张悦说。
万物互联时代的到来，让感知芯片的需求得到空前释放。IC insights数据显示， 2010—2019年， CIS（CMOS图像传感器）成为增长最快的半导体产品类别。
“短期来看，成长性较好的半导体产品一定是以CIS为代表的各类传感器，未来是万物互联的时代，汽车、城市、安防、家居等市场都对感知类芯片需求量巨大。如此多的感知类芯片必然会对通信、算力和存储芯片提出更高的要求。因此未来几年传感器、通信、算力、存储芯片将会成为引领半导体市场发展的主要品类。”张彬磊说。
在国内，一系列重大战略的实施，也将为特定的半导体产品注入增长动能。
“从产品来看，比较看好功率/电源类芯片、存储器、以及智能计算芯片，源于目前我国正在推进的碳中和以及‘东数西算’等重大国家战略，对这几类芯片的需求都是巨大的。”朱晶说。
可以说，半导体产业正处在一个传统力量尚未褪去，新生力量百花齐放的局面。从成就颠覆式半导体增长点的要素来看，围绕量子通信、人工神经网络等被寄予厚望的颠覆式技术，脑机、生物芯片、机器人等新的终端概念，二维半导体材料、非冯·诺依曼架构等后摩尔时代半导体迭代方向的探索和研究正在铺开，只是究竟哪一种或者哪几种要素能够互相激发，形成技术、产品与市场的螺旋式上升闭环，衍生出新的半导体增长极，还尚未明确。可以确定的是，只要民众对于IT服务和信息消费的需求还在，下一个半导体黄金增长点还会出现，只是其形式或许会大大超出人们的想象。